GB 51127-2015.Code for design of printed circuit board plant.
1總則
1.0.1 為在印制電路板工廠設計中貫徹執(zhí)行國家的有關法律、法規(guī)和規(guī)定，做到技術先進、經濟合理、安全可靠、節(jié)能環(huán)保，制定本規(guī)范。
1.0.2 GB 51127適用于印制電路板工廠的新建、擴建和改建工程的設計。
1.0.3 印制電路板工廠設計除應符合本規(guī)范外,尚應符合國家現行有關標準的規(guī)定。
2術語
2.0.1 印制電路板 printed circuit board( PCB)
在絕緣基材上,按預定設計形成印制元件.印制線路或兩者結合的導電圖形的印制電路或印制線路成品板。
2.0.2 層壓 laminating
將兩層或多層預浸材料加熱、加壓結合在一起形成板材的工藝。
2.0.3 蝕刻 etching
用化學或電化學方法去除基材上無用導電材料形成印制圖形的工藝。
2.0.4 螯合物 chelate compound
作為環(huán)狀結構不可少的含有金屬的化合物。
2.0.5 化學品存儲間(區(qū)) chemical storage room
設在車間內的暫時存儲化學品的房間或區(qū)域。
2.0.6 化學品站 chemical station
調制和存放化學品調制成品的房間或區(qū)域。
2.0.7 化學品庫 chemicals store
廠區(qū)內儲存化學品的庫房。

檢測流程步驟

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