GB 50809-2012.Code for design of silicon integrated circuits wafer fab.
1總則
1.0.1 為在硅集成電路芯片工廠設計中貫徹執(zhí)行國家現(xiàn)行法律、法規(guī),滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)要求，確保人身和財產(chǎn)安全,做到安全適用、技術先進、經(jīng)濟合理、環(huán)境友好,制定本規(guī)范。
1.0.2 GB 50809適用于新建、改建和擴建的硅集成電路芯片工廠的工程設計。
1.0.3 硅集成電路芯片工廠的設計應滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)工藝要求,同時應為施工安裝、調試檢測、安全運行、維護管理提供必要條件。
1.0.4 硅集成電路芯片工廠的設計,除應符合本規(guī)范外,尚應符合國家現(xiàn)行有關標準的規(guī)定。
2術語
2.0.1 硅片 wafer
從拉伸長出的高純度單晶硅的晶錠經(jīng)滾圓、切片及拋光等工序加工后所形成的硅單晶薄片。
2.0.2 線寬 critical dimension
為所加工的集成電路電路圖形中較小線條寬度,也稱為特征尺寸。
2.0.3 潔凈室 clean room
空氣懸浮粒子濃度受控的房間。
2.0.4 空氣分子污染 airborne molecular contaminant
空氣中所含的對集成電路芯片制造產(chǎn)生有害影響的分子污染物。
2.0.5 標準機械接口 standard mechanical interface
適用于不同生產(chǎn)設備的一種通用型接口裝置,可將硅片自動載人設備,并在加工結束后將硅片送出,同時保護硅片不受外界環(huán)境污染。
2.0.6 港灣式布置 bay and chase
生產(chǎn)工藝設備按不同的潔凈等級進行布置,并以隔墻分隔生產(chǎn)區(qū)和維修區(qū)。

檢測流程步驟

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