GB 51076-2015.Technical code for anti-microvibration engineering of electronics industry.
1總則
1.0.1 為規(guī)范電子工業(yè)防微振工程的勘察、設(shè)計(jì)及施工質(zhì)量驗(yàn)收,確保滿足精密設(shè)備及儀器所容許的微振動(dòng)環(huán)境要求,并做到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)適用、運(yùn)行可靠及節(jié)約能源,制定本規(guī)范。
1.0.2 GB 51076適用于新建、改建的電子工業(yè)廠房、測(cè)試站(臺(tái))等工程的防微振設(shè)計(jì)、施工及質(zhì)量驗(yàn)收。
1.0.3 防微振工程設(shè)計(jì)、施工及質(zhì)量驗(yàn)收,除應(yīng)符合本規(guī)范外,尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
2術(shù)語
2.0.1 微振動(dòng) micro-vi bration
影響精密設(shè)備及儀器正常運(yùn)行的振動(dòng)幅值較低的環(huán)境振動(dòng)。
2.0.2 容許振動(dòng)值 allowable value of vibration
保證精密設(shè)備及儀器能正常運(yùn)行的支承結(jié)構(gòu)處的較大振動(dòng)量值。
2.0.3 建筑結(jié)構(gòu)防微振體系 structural microvibration control system
為保證精密設(shè)備及儀器正常運(yùn)行,對(duì)建筑結(jié)構(gòu)采取減弱環(huán)境振動(dòng)影響的綜合措施。
2.0.4 主動(dòng)隔振 active vibration isolation
為減小動(dòng)力設(shè)備產(chǎn)生的振動(dòng)對(duì)外界環(huán)境的影響而對(duì)其采取的隔振措施。
2.0.5 被動(dòng)隔振 passive vibration isolation
為減小環(huán)境振動(dòng)對(duì)精密設(shè)備及儀器的影響而對(duì)其采取的隔振措施。
2.0.6 主動(dòng)控制隔振裝置 active vibration isolating device
具有預(yù)先設(shè)置并通過自身反饋系統(tǒng)獲取信號(hào),使隔振裝置實(shí)時(shí)施加反向作用而降低環(huán)境振動(dòng)影響,保證設(shè)備正常工作的裝置。

檢測(cè)流程步驟

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