標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 15879.4-2019
標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系
英文名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices-
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for
semiconductor device packages
(IEC60191-4:2013,IDT)
標(biāo)準(zhǔn)格式：PDF
發(fā)布時間：2019-08-30
實施時間：2019-12-01
標(biāo)準(zhǔn)大小：1412K
標(biāo)準(zhǔn)介紹：BT15879半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化》已經(jīng)或計劃發(fā)布如下部分
第1部分：分立器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則；
第2部分：尺寸；
-第3部分：集成電路封裝外形圖繪制的一般規(guī)則；
第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系；
第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值；
第6部分；表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則本部分為GB/T15879的第4部分
本部分按照GHB/T1.1-2009給出的規(guī)則起草
本部分使用翻譯法等同采用IEC60191-4:2013《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第4部分：半導(dǎo)體器件
封裝外形的分類和編碼體系》。
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本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出
本部分由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC78)歸口本鄰分起單位：中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
本部分主要起茸人：彭博、吳亞光、李麗霞、趙靜、宋玉璽、張崤君

檢測流程步驟

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