識別卡.檢測測試費用是多少？檢驗項目標(biāo)準(zhǔn)是什么？檢測報告如何辦理？做檢測，找百檢！

檢測項目：

卡的尺寸、翹曲度、X射線、剝離強度、動態(tài)彎曲應(yīng)力、動態(tài)扭曲應(yīng)力、卡的材料、卡的構(gòu)造、卡的特性、卡翹曲、可燃性、在溫度和濕度條件下卡尺寸的穩(wěn)定性和翹曲、字符凸印的起伏高度、彎曲韌性、抗熱度、物理特性、粘連和并塊、紫外線、耐化學(xué)性、觸點的分配、觸點的尺寸、觸點的數(shù)量和位置、靜磁場、部分參數(shù)、個人賬號、卡號長度及結(jié)構(gòu)、發(fā)卡機構(gòu)識別卡、發(fā)卡行標(biāo)識代碼、應(yīng)用主賬號的格式、數(shù)據(jù)元、校驗位、校驗數(shù)字、物理特性——全卡翹曲、物理特性——剝離強度、物理特性——動態(tài)彎曲、物理特性——動態(tài)扭曲、物理特性——卡的厚度、物理特性——卡的尺寸、物理特性——卡邊緣、物理特性——字符凸印的起伏高度、物理特性——工作溫度、物理特性——彎曲韌性、物理特性——抗熱度、物理特性——溫濕條件下的尺寸穩(wěn)定性和翹曲穩(wěn)定性、物理特性——粘結(jié)或并塊、物理特性——紫外光、物理特性——耐化學(xué)性、物理特性——表面畸變、物理特性——觸點機械強度、物理特性——觸點的尺寸和位置、物理特性——觸點的電阻、物理特性——觸點表面輪廓度、物理特性——阻光度、物理特性——靜電、物理特性——靜磁場、磁道1結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)內(nèi)容、磁道2結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)內(nèi)容、磁道3結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)內(nèi)容、自定義位、卡尺寸、溫度和濕度條件下卡尺寸的穩(wěn)定性和翹曲、耐溫濕度、光、抗熱性、(觸點的)電阻要求、A類操作的選擇要求、CLK觸點要求、IC卡字符等待時間(CWT)特性要求、IC卡對協(xié)議差錯的反應(yīng)要求、IC卡對接口設(shè)備超過字符等待時間(CWT)的反應(yīng)要求、IC卡的塊時序要求、ID-1型卡的*多字符數(shù)第三磁道、IFD放棄要求、IFD邏輯操作ICC復(fù)位(冷復(fù)位)要求、IFD邏輯操作ICC復(fù)位(熱復(fù)位)要求、IFD邏輯操作T=0協(xié)議、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFD對ICC超過字符等待時間(CWT)的反應(yīng)要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFD的塊時序要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFD的字符等待時間(CWT)特性要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFSC協(xié)商要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、塊保護(hù)時間(BGT)要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、由IFD傳送差錯的恢復(fù)要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、通過ICC終止要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFD邏輯操作復(fù)位應(yīng)答(ATR)、IFD邏輯操作符合T=0協(xié)議IO發(fā)送時序要求、IFD邏輯操作符合T=0協(xié)議IO字符重發(fā)要求、IFD邏輯操作符合T=0協(xié)議的IO接收時序和錯誤信號要求、IFD邏輯操作符合T=1協(xié)議、IO發(fā)送時序要求、IFD邏輯操作符合T=1協(xié)議的IO接收時序要求、IFSD協(xié)商要求、IO觸點要求、RST觸點要求、VCC觸點要求、VPP觸點要求、全卡翹曲要求、冷復(fù)位和熱復(fù)位應(yīng)答要求、卡抗熱度要求、卡的光照要求、卡的剝離強度要求、卡的尺寸要求、卡的彎曲韌性要求、卡的有毒性要求、卡的材料要求、卡的構(gòu)造要求、卡的粘連和并塊要求、卡的翹曲、卡的耐久性要求、卡的阻光度要求、卡表面畸形要求、塊保護(hù)時間(BGT)要求、奇偶校驗、工作溫度要求、帶觸點集成電路卡電氣特性CLK觸點、帶觸點集成電路卡電氣特性IO觸點、帶觸點集成電路卡電氣特性RST觸點、帶觸點集成電路卡電氣特性VCC觸點、帶觸點集成電路卡電氣特性VPP觸點、帶觸點集成電路卡觸點的尺寸和位置、帶觸點集成電路卡觸點的表面電阻、帶觸點集成電路卡觸點的表面輪廓、帶觸點集成電路卡邏輯操作T=1協(xié)議、帶觸點集成電路卡邏輯操作復(fù)位應(yīng)答(ATR)、帶觸點集成電路卡靜電、帶觸點集成電路邏輯操作卡T=0協(xié)議、彎曲性質(zhì)要求、扭曲性質(zhì)要求、接口設(shè)備CLK觸點要求、接口設(shè)備IO觸點要求、接口設(shè)備RST觸點要求、接口設(shè)備VCC觸點要求、接口設(shè)備VPP觸點要求、接口設(shè)備物理和電氣特性CLK觸點、接口設(shè)備物理和電氣特性IO觸點、接口設(shè)備物理和電氣特性RST觸點、接口設(shè)備物理和電氣特性VCC觸點、接口設(shè)備物理和電氣特性VPP觸點、接口設(shè)備物理和電氣特性觸點?；睢⒔涌谠O(shè)備物理和電氣特性觸點激活、接口設(shè)備觸點?；钜?/p>

檢測標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T16649.2-2006、ISO/IEC7816-2:1999識別卡帶觸點的集成電路卡第2部分:觸點的尺寸和位置5

2、GB/T17554.3-2006ISOIEC10373-3:2001識別卡測試方法第3部分：帶觸點的集成電路卡及相關(guān)接口設(shè)備9.2

3、GB/T16649.1-2006識別卡帶觸點的集成電路卡第1部分:物理特性4

4、GB/T16649.3-2006ISOIEC7816-3:1997識別卡帶觸點的集成電路卡第3部分：電信號和傳輸協(xié)議4.3.2

5、ISO/IEC10373-1:2006/Amd.1:2012識別卡測試方法第1部分：一般特性補丁15.22

6、ISO/IEC7810:2003/Amd.2:2012識別卡物理特性補丁2：阻光度all

7、ISO/IEC10373-1:2006識別卡測試方法第1部分：一般特性5.1

8、ISO/IEC7812-1:2017識別卡發(fā)卡方標(biāo)識第1部分：編號系統(tǒng)4.3

9、GB/T15120.2-2012ISOIEC7811-2:2001識別卡記錄技術(shù)第2部分：磁條9.3.3

10、GB/T14916-2006、IEC7810:2003識別卡物理特性5

11、GB/T14916-2006《識別卡物理特性》

12、GB/T14916-2006ISOIEC7810:2003識別卡物理特性8.11

13、JR/T0008-2000銀行卡發(fā)卡行標(biāo)識代碼及卡號4

14、GB/T17554.1-2006《識別卡測試方法**部分：一般特性測試》

15、GB/T16649.3-2006ISOIEC7816-3:1997識別卡帶觸點的集成電路卡第3部分：電信號和傳輸協(xié)議4.2.2

16、GB/T17552—2008信息技術(shù)-識別卡-金融交易卡7.4

17、GB/T17554.1-2006ISOIEC10373-1:1998識別卡測試方法第1部分：一般特性測試5.3

18、GB/T16649.1-2006ISOIEC7816-1:1998識別卡帶觸點的集成電路卡第1部分：物理特性4.2.5

19、ISO/IEC7810:2003/Amd.1:2009識別卡物理特性補丁1：集成電路卡標(biāo)準(zhǔn)9.3

20、ISO/IEC7810:2003識別卡物理特性8.11

檢測報告有效期

一般檢測報告上會標(biāo)注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標(biāo)注有效期。常規(guī)來說只要測試沒更新，測試不變檢測報告一直有效。如果是用于過電商平臺，一般他們只認(rèn)可一年內(nèi)的。所以還要看平臺或買家的要求。

檢測周期

一般3-10個工作日（特殊樣品除外），具體請咨詢客服。

檢測費用

因測試項目及實驗復(fù)雜程度不同，具體請聯(lián)系客服確定后進(jìn)行報價。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。