參考答案：

先進(jìn)材料表征方法介紹

利用電子、光子、離子、原子、強(qiáng)電場、熱能等與固體表面的相互作用，測量從表面散射或發(fā)射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質(zhì)譜、空間分布或衍射圖像，表征材料表面微觀形貌、表面粗糙度、表面微區(qū)成分、表面組織結(jié)構(gòu)、表面相結(jié)構(gòu)、表面鍍層結(jié)構(gòu)及成分等相關(guān)參數(shù)。

應(yīng)用領(lǐng)域

材料、電子、汽車、航空、機(jī)械加工、半導(dǎo)體制造、陶瓷品、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、生物、冶金、地質(zhì)學(xué)等。

檢測分析方法介紹

分析方法典型應(yīng)用

俄歇電子能譜(AES)表面微區(qū)分析； 深度剖面分析

X射線光電子能譜(XPS/ESCA)表面元素及價(jià)態(tài)分析；

深度剖面分析

動(dòng)態(tài)二次離子質(zhì)譜(D-SIMS)對(duì)薄膜材料表面元素進(jìn)行深度分析

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜(TOF-SIMS)有機(jī)材料和無機(jī)材料的表面微量分析；

表面離子成像；

深度剖面分析；

輝光放電質(zhì)譜(GDMS)微量和超微量元素分析；深度剖面分析

掃描電子顯微鏡&X射線能譜(SEM/EDS)表面形貌觀察； 微米尺寸測量；

微區(qū)成分分析； 污染物分析

X射線熒光分析(XRF)測量達(dá)到幾個(gè)微米的金屬薄膜的厚度；

未知固相、 液相和粉體中的元素識(shí)別；

金屬合金的鑒定

傅?葉紅外光譜(FTIR)識(shí)別聚合物和有機(jī)物；污染物分析

透射電子顯微鏡&電子能量損失譜(TEM/EELS)微區(qū)成分分析;晶體結(jié)構(gòu)分析；晶格成像

背散射電子衍射(EBSD)晶粒尺寸； 晶格方向； 晶粒錯(cuò)位； 結(jié)晶度

X射線衍射(XRD)相結(jié)構(gòu)分析； 晶體取向和晶體質(zhì)量； 結(jié)晶度； 金屬和陶瓷上的殘余應(yīng)力

掃描探針顯微鏡、原子力顯微鏡(SPM/AFM)三維表面結(jié)構(gòu)圖像， 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步進(jìn)高度、 傾斜度

拉曼光譜(Raman)

識(shí)別有機(jī)物和無機(jī)物的分子結(jié)構(gòu)；

金剛石和石墨的碳層特征； 污染物分析

聚焦離子束(FIB)非接觸式樣品準(zhǔn)備； 芯片電路修改

離子研磨拋光(CP)樣品微區(qū)切割

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