參考答案：

檢測(cè)項(xiàng)目：

全部參數(shù),低溫,外觀質(zhì)量,絕緣電阻,尺寸,壽命,引線帶彎曲,*大機(jī)械負(fù)荷能力,耐壓,剝離強(qiáng)度,溫度變化,恒定濕熱,按鍵力,回線電阻,接觸不穩(wěn)定時(shí)間,高溫貯存

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T 2423.1-2008 薄膜鍵盤技術(shù)條件

2、JB/T 5405-1991 薄膜鍵盤技術(shù)條件 JB/T 5405-1991

3、GB/T5095.2-1997 薄膜鍵盤技術(shù)條件

4、JB/T 5405-1991 薄膜鍵盤技術(shù)條件

5、GB/T 2423.2-2008 薄膜鍵盤技術(shù)條件

6、GB/T2792-2014 薄膜鍵盤技術(shù)條件

7、GB/T2423.3-2016 薄膜鍵盤技術(shù)條件

8、GB/T2423.22-2012 薄膜鍵盤技術(shù)條件

9、GB/T2423.1-2008 薄膜鍵盤技術(shù)條件

10、GB/T 5095.2-1997 薄膜鍵盤技術(shù)條件

11、GB/T 2792-2014 薄膜鍵盤技術(shù)條件

12、GB/T 2423.22-2012 薄膜鍵盤技術(shù)條件

13、JB/T5405-1991 薄膜鍵盤技術(shù)條件

14、GB/T2423.2-2008 薄膜鍵盤技術(shù)條件

15、GB/T 2423.3-2016 薄膜鍵盤技術(shù)條件

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