參考答案：
芯片開封檢測哪里可以辦理?檢測項(xiàng)目有哪些?檢測報(bào)告辦理費(fèi)用是多少?檢測中心擁有多年的芯片開封檢測的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)您的檢測要求制定科學(xué)的檢測方法，并提供嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測報(bào)告，幫助客戶了解產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)。
檢測項(xiàng)目：
芯片金線焊接情況;
芯片內(nèi)部線路情況;
芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD。
適用范圍
模擬集成芯片、數(shù)字集成芯片、混合信號(hào)集成芯片、雙*芯片和CMOS芯片、信號(hào)處理芯片、功率芯片、直插芯片、表面貼裝芯片、航天級(jí)芯片，汽車級(jí)芯片，工業(yè)級(jí)芯片、商業(yè)級(jí)芯片等。
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*早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被*方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。
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