檢測(cè)范圍

單面板、雙面板、多層板、剛性線路板、柔性線路板等。

檢測(cè)項(xiàng)目

焊接質(zhì)量檢測(cè)、絕緣電阻檢測(cè)、短路檢測(cè)、開(kāi)路檢測(cè)、接觸不良檢測(cè)、線路連通性檢測(cè)、外觀檢測(cè)、尺寸檢測(cè)、表面層厚度、內(nèi)層厚度、錫膏厚度、板面平整度、角度度量、孔銅厚度、開(kāi)孔直徑、絕緣層厚度、過(guò)孔尺寸、過(guò)孔間距、過(guò)孔位置精度、線路間距、線路寬度、阻抗檢測(cè)、返修性評(píng)估、防偽性評(píng)估、電光學(xué)檢測(cè)、熱沖擊試驗(yàn)、抗?jié)穸葻嵫h(huán)試驗(yàn)、刻蝕液對(duì)線路影響試驗(yàn)、錫膏剪切強(qiáng)度檢測(cè)、錫球品質(zhì)檢測(cè)和射線探傷等。

檢測(cè)周期

一般7-10個(gè)工作日出具報(bào)告，可加急。

參考標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

GB/T 36504-2018 印刷線路板表面污染物分析 俄歇電子能譜

GB/T 12629-1990 限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制線路板用)

IEC/TR 61189-3-914-2017 電氣材料, 印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組合裝置的試驗(yàn)方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷線路板熱導(dǎo)率的試驗(yàn)方法. 指南

DB44/T 1903-2016 線路板特性阻抗檢測(cè)方法 時(shí)域反射法

BS PD IEC/TS 61189-3-301-2016 電氣材料, 印刷電路板和其它互聯(lián)結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法. 互連結(jié)構(gòu)的試驗(yàn)方法(印刷電路板). 用于印刷線路板電鍍表面的外觀檢查方法

ANSI/UL 796-2016 印制線路板的安全性標(biāo)準(zhǔn)

IEC 62326-20-2016 印制電路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷線路板

IEC 61189-3-913-2016 電氣材料, 印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組合裝置的試驗(yàn)方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷線路板熱導(dǎo)率的試驗(yàn)方法

DB13/T 2303-2015 有機(jī)陶瓷基線路板

YS/T 1039-2015 撓性印制線路板用壓延銅箔

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。