低氣壓試驗成分分析質(zhì)檢報告

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檢測項目

低氣壓試驗

元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品等。

GB/T2423.21-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗M：低氣壓

GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗

GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗

GB/T2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗

GB/T2423.27-2020環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗

GB/T2423.45-2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABDM：氣候順序

GB/T2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABMFh：溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機(jī))綜合

GB/T2423.63-2019環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(混合模式)綜合

GB/T2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗：溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合

GB/T2424.15-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部分：溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則

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