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電子元器件通用產(chǎn)品密封檢測

檢測報告圖片樣例

電子元器件通用產(chǎn)品檢測項目標準及流程是什么?實驗室可依據(jù)GJB 360B-2009密封檢測標準規(guī)范中的試驗方法,對電子元器件通用產(chǎn)品密封檢測等項目進行準確測試。

檢測對象

電子元器件通用產(chǎn)品

檢測項目

密封檢測

檢測標準

GJB 360B-2009密封檢測

相關(guān)標準

《GB/T 2423.5-2019》環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊 GB/T 2423.5-2019

《GB/T 17626.5-2008》電磁兼容 試驗和測量技術(shù) 浪涌(沖擊)抗擾度試驗 GB/T 17626.5-2008

《GJB360B-2009》電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 試驗方法 方法208可焊性、方法210耐焊接熱

《GJB360B-2009》電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 方法213沖擊(規(guī)定脈沖)試驗

《GB/T 2423.21-2008》電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 GB/T 2423.21-2008 :試驗方法 試驗M:低氣壓

《GJB360B-2009》電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 方法301介質(zhì)耐電壓試驗

《GB/T 2423.5-2019》環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊 GB/T 2423.5-2019

《GJB360B-2009》電子及電氣元件試驗方法 GJB360B-2009 方法106 耐濕試驗

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檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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