目的：
觀(guān)察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀(guān)察形貌與分析成份，通過(guò)切片的方法來(lái)觀(guān)察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗(yàn)證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開(kāi)裂、空洞等情況。
應(yīng)用范圍：
陶瓷、塑料、電鍍產(chǎn)品、復(fù)合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車(chē)零部件及配件等。
檢測(cè)步驟：
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→金相顯微鏡/掃描電鏡觀(guān)察/成份分析。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-TM 650 2.1.1 等。
檢測(cè)流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢(xún)客服。
