與錫膏不同，貼片膜的熱硬化過程是不可逆的。根據(jù)貼片膠檢測的性能，它通常應用于膠粘劑檢測和應用領域。主要用于將元器件固定在印刷電路板上。它通常是通過配藥或鋼絲網印刷分發(fā)的。然而，貼膜的使用效果隨熱固化條件、連接器、所用設備和操作環(huán)境而變化。因此，我們需要通過檢測貼膜來指導生產過程、評估質量或參考采購。

一、貼膜檢測項目

1。物理性能試驗項目：密度、粘度、酸值、軟化點、含水量、游離物含量、固體含量、羥基含量

2。性能要求試驗項目：固化時間、收縮率、劈裂強度、拉伸性能、剝離強度、熱穩(wěn)定性

3。其他檢測項目：適用期、貯存期、有害物質釋放量等物理性能、可靠性、阻燃性、化學性能等方面的檢測服務。

2.貼膜檢測標準

液體膠粘劑密度測定方法重量杯法

GB/T14074-2006木材膠粘劑及其樹脂檢測方法

GB/t14518-1993膠粘劑ph值的測定

無機膠粘劑插座抗扭剪切強度試驗方法

球形法測定熱熔膠軟化點

GB/T16998-1997熱熔膠熱穩(wěn)定性的測定

GB/T 17875-1999壓敏膠帶加速老化試驗方法

GB18583-2008《室內裝飾材料膠粘劑中有害物質限量》

GB/T 2794-1995膠粘劑粘度的測定

GB/T 2793-1995膠粘劑中不揮發(fā)物的測定

GB/T4852-2002壓敏膠帶初始粘度試驗方法(滾球法)

GB/T7123.1-2002膠粘劑適用期的確定

GB/T7122-1996高強度膠粘劑剝離強度的測定浮輥法

HG/T 2815-1996鞋用膠粘劑耐熱性試驗方法蠕變法

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。