基本介紹

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

服務(wù)對象

印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對性地提出改善措施。檢測具備深厚的板級(jí)失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫和專家團(tuán)隊(duì)，為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù)。

失效分析意義

1.幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià)，優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；2.查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場工藝改進(jìn)方案，降低生產(chǎn)成本；3.提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護(hù)成本，提升企業(yè)品牌競爭力；4.明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。

分析過的PCB/PCBA種類

剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板通訊類PCBA、照明類PCBA

常用失效分析技術(shù)手段

成分分析：顯微紅外分析（Micro-FTIR）掃描電子顯微鏡及能譜分析（SEM/EDS）俄歇電子能譜（AES）飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）熱分析技術(shù)：差示掃描量熱法（DSC）熱機(jī)械分析（TMA）熱重分析（TGA）動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光閃射法）離子清潔度測試：NaCl當(dāng)量法陰陽離子濃度測試應(yīng)力應(yīng)變測量與分析：熱變形測試（激光法）應(yīng)力應(yīng)變片（物理粘貼法）破壞性檢測：金相分析染色及滲透檢測聚焦離子束分析（FIB）離子研磨（CP）無損分析技術(shù)：X射線無損分析電性能測試與分析掃描聲學(xué)顯微鏡（C-SAM）熱點(diǎn)偵測與定位

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。