AEC-Q200陶瓷貼片電容板彎曲應(yīng)力試驗(yàn)的目的

通過(guò)試驗(yàn)確定表面貼裝元件的焊端和封裝在印制電路上進(jìn)行處理和裝配時(shí)耐受彎折、撓曲和推力的能力。

AEC-Q200陶瓷貼片電容板彎曲應(yīng)力試驗(yàn)

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

AEC Q200-005 被動(dòng)元件板彎測(cè)試方法

試驗(yàn)樣品數(shù)量

30pcs

試驗(yàn)程序

1. 待測(cè)元件的焊盤(pán)類(lèi)型滿(mǎn)足供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)， 元件應(yīng)該使用下面的回流曲線(xiàn)焊接。

2. 將試樣安裝在一塊100mm ×40mm FR4 PCB 板（由供應(yīng)商提供的FR4 板），板厚為1.6mm±0.2mm 厚和層厚35μm±10μm。

3. 預(yù)熱溫度（125℃±25℃）*大120秒。

溫度超過(guò)183℃的時(shí)間：60秒——150秒

*大的上升速率（183℃至峰值）≤3℃/秒。

峰值溫度保溫時(shí)間：10秒——20秒

降溫速率≤6℃/秒

4.將這塊100mm ×40mm 板放置進(jìn)一個(gè)類(lèi)似于下圖的夾具并保持元件面朝下。這個(gè)夾具應(yīng)該包括機(jī)械辦法施加一個(gè)力，這個(gè)力使板彎曲至少x=2mm（或者由客戶(hù)規(guī)格書(shū)或Q200中定義）。施加力的持續(xù)時(shí)間60（+5）秒。力僅施加一次。

5.記錄檢測(cè)參數(shù)并保存。

測(cè)試判定

元件未出現(xiàn)裂縫或者引起監(jiān)測(cè)的參數(shù)未出現(xiàn)變化。

測(cè)試注意事項(xiàng)

在梁負(fù)載測(cè)試之前，在完成Q200外部目視檢測(cè)之后進(jìn)行。需要使用測(cè)試監(jiān)視器用來(lái)檢查元件裂縫或者焊端失效。（例如：兆歐表連接到引腳在力施加到陶瓷電容器期間，裂縫會(huì)引起指針偏向零。）AEC-Q200陶瓷貼片電容板彎曲應(yīng)力試驗(yàn)檢測(cè)報(bào)告辦理流程

1. 業(yè)務(wù)咨詢(xún)：申請(qǐng)人提供產(chǎn)品資料、圖片及測(cè)試要求給我司；

2. 工程報(bào)價(jià)：根據(jù)申請(qǐng)人提供的資料，工程師作出評(píng)估，確定測(cè)試項(xiàng)目，并向申請(qǐng)方口頭報(bào)價(jià)；

3. 提供資料：申請(qǐng)方接受口頭報(bào)價(jià)后，測(cè)試樣品提交到我司；

4. 支付款項(xiàng)：收到樣品后向申請(qǐng)方發(fā)出書(shū)面報(bào)價(jià)，申請(qǐng)方根據(jù)書(shū)面報(bào)價(jià)安排付款；

5. 樣品測(cè)試：依照所適用的標(biāo)準(zhǔn)或客戶(hù)要求進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試；

6. 出具報(bào)告：測(cè)試完成實(shí)驗(yàn)室出具測(cè)試報(bào)告。

AEC-Q200陶瓷貼片電容板彎曲應(yīng)力試驗(yàn)檢測(cè)周期

根據(jù)不同產(chǎn)品，公司將不同產(chǎn)品將定制不同的周期時(shí)間，具體時(shí)間因產(chǎn)品而異。

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢(xún)客服。