電子封裝檢測范圍

汽車電子芯片，電子產(chǎn)品，電子元器件，LED，半導(dǎo)體，環(huán)氧電子封裝模塑料，柔性電子等。

電子封裝檢測項目

氣密性檢測，無損檢測，缺陷檢測，X射線檢測，可靠性檢測，視覺檢測，X-RAY檢測，漏氣率檢測，應(yīng)力檢測等。

電子封裝檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的檢測方法 XRD法

GB/T 37406-2019電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法 顆粒動態(tài)光電投影法

GB/T 40564-2021電子封裝用環(huán)氧塑封料檢測方法

SJ/T 11704-2018微電子封裝的數(shù)字信號傳輸特性檢測方法

SJ 21399-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼組裝件檢驗(yàn)要求

SJ 21400-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 金屬零件檢驗(yàn)要求

SJ 21401-2018微電子封裝陶瓷外殼 磨邊及裂片工藝技術(shù)要求

SJ 21402-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 釬焊后處理工藝技術(shù)要求

SJ 21403-2018微電子封裝金屬外殼玻璃絕緣子工藝技術(shù)要求

SJ 21404-2018微電子封裝金屬外殼可伐零件預(yù)氧化工藝技術(shù)要求

SJ 21405-2018微電子封裝金屬外殼鋁硅外殼鍍覆工藝技術(shù)要求

SJ 21406-2018微電子封裝陶瓷外殼 鍍鎳瓷件檢驗(yàn)要求

SJ 21407-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 零件清洗工藝技術(shù)要求

SJ 21408-2018微電子封裝陶瓷外殼 激光切割及打標(biāo)工藝技術(shù)要求

SJ 21495-2018微電子封裝外殼 包裝工藝技術(shù)要求

SJ 21496-2018微電子封裝外殼 鍍金工藝技術(shù)要求

SJ 21550-2020微電子封裝陶瓷外殼高速信號傳輸性能檢測方法

T/CESA 1186-2022電子封裝用二氧化硅微粉表面硅羥基含量檢測方法 酸堿滴定法

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。