PCB電路板可靠性測(cè)試哪里可以做?檢測(cè)項(xiàng)目有哪些?檢測(cè)報(bào)告辦理檢測(cè)中心擁有多年的PCB電路板可靠性測(cè)試的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)客戶的檢測(cè)要求制定科學(xué)的測(cè)試方法，并提供嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試報(bào)告，幫助客戶了解產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)。
檢測(cè)項(xiàng)目：
離子污染測(cè)試、固化測(cè)試、熱應(yīng)力測(cè)試、可焊性測(cè)試、印制板剝離試驗(yàn)、阻焊膜硬度、耐電壓測(cè)試、Tg測(cè)試、CTE測(cè)試、爆板測(cè)試等。
適用范圍
單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板等。
相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 39342-2020 宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范
GB/T 20633.2-2011 承載印制電路板用涂料.第2部分：試驗(yàn)方法
GB/T 20633.3-2011 承載印制電路板用涂料.第3部分：一般用、高可靠性用和航空航天用涂料
GB/T 20633.1-2006 承載印制電路板用涂料 第1部分：定義、分類和一般要求
GB/T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列
DB34/T 3370-2019 印制電路板 表面游離氯、溴的測(cè) 定 離子色譜法
DB34/T 3368.3-2019 印制電路板中有害物質(zhì)分析方法 第 3 部分：多溴聯(lián)苯及多溴二苯 醚的測(cè)定 氣相色譜-質(zhì)譜法
DB34/T 3367-2019 印制電路板鍍覆孔熱應(yīng)力的測(cè)試 方法
DB34/T 3368.1-2019 印制電路板中有害物質(zhì)分析方法 第 1 部分：鉛、汞、鉻、鎘和溴 的快速篩選 X 射線熒光光譜法
DB34/T 3368.5-2019 印制電路板中有害物質(zhì)分析方法 第 5 部分：汞含量的測(cè)定 電感耦 合等離子體光譜法
相關(guān)介紹
印制電路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
檢測(cè)流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。
