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晶體結構檢測項目和檢測標準方法(全)

檢測報告圖片樣例

晶體結構分析范圍

二氧化錳,鋁,鎢酸錳,銅粉,氯化鈉,螢石,金屬,石膏,鍍層,氧化鋯,mof,金剛石,聚合物,白云石,粉末固體制劑,負膨脹材料,金屬間化合物,磁性羥基磷灰石,礦物,聚丙烯腈基碳纖維石墨化等。

晶體結構分析項目

xrd晶體結構分析,X射線晶體結構衍射分析,XRD圖譜分析,晶體結構分析檢測,晶體結構形貌分析,晶體結構分析測定,晶體結構特征分析,晶體結構缺陷分析,電子衍射晶體結構分析,tem晶體結構分析,傅里葉變換晶體結構分析等。(更多分析范圍及項目,您可以與我們實驗室工程師溝通,為您詳細解答。)

分析報告有哪些用途?

1、銷售使用。

2、研發(fā)使用。

3、改善產品質量。

4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

5、質量控制使用。

晶體結構分析標準

DIN 50434-1986半導體材料的檢驗; 單晶硅試樣的 和 蝕面上晶體結構缺陷的測定

JY/T008-1996 JY/T 008-1996 四圓單晶X射線衍射儀測定小分子化合物的晶體及分子結構分析方法通則

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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