封合強度檢測質(zhì)檢報告

封合強度檢測機構(gòu)哪家好？檢測中心在全國建有多家分支機構(gòu)，并配備有大量的儀器設(shè)備，可以滿足不同您的各種檢測需求!檢測報告數(shù)據(jù)嚴謹可靠，全國支持一件掃碼查詢。

樣品應用范圍

半導體器件、層合板、絡(luò)合染料、玻璃纖維、半導體器件等。

GB/T 4937.22-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度

GB/T 30968.3-2014 聚合物基復合材料層合板開孔/受載孔性能試驗方法第3部分:開孔拉伸強度試驗方法

GB/T 30968.4-2014 聚合物基復合材料層合板開孔/受載孔性能試驗方法第4部分:開孔壓縮強度試驗方法

GB/T 2379-2013 酸性絡(luò)合染料染色色光和強度的測定

GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技術(shù).微鍵合區(qū)剪切和拉壓強度檢測方法

GB/T 4944-2005 玻璃纖維增強塑料層合板層間拉伸強度試驗方法

GB/T 7559-2005 纖維增強塑料層合板螺栓連接擠壓強度試驗方法

GB/T 2379-2003 酸性絡(luò)合染料染色色光和強度的測定

GB/T 4944-1996 玻璃纖維增強塑料層合板層間拉伸強度試驗方法

BS EN 62047-25-2016 半導體器件. 微型機電裝置. 硅基MEMS制造技術(shù). 微鍵合區(qū)拉壓和剪切強度的測量方法

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。

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