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鍵合強(qiáng)度檢測(cè)報(bào)告測(cè)試項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)報(bào)告圖片樣例

鍵合強(qiáng)度檢測(cè)報(bào)告如何辦理?檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些?鍵合強(qiáng)度檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格是多少?檢測(cè)時(shí)間需要多久呢?下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)鍵合強(qiáng)度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)檢測(cè)方案,以滿足您多樣化的需求。

檢測(cè)周期/方式/費(fèi)用

周期:一般3-15個(gè)工作日,可加急。

方式:可寄樣檢測(cè)、目測(cè)檢測(cè)、見(jiàn)證試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等。

費(fèi)用:具體根據(jù)檢測(cè)樣品數(shù)量和項(xiàng)目而定。詳情請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。

第三方鍵合強(qiáng)度檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)檢測(cè)中心能進(jìn)行鍵合強(qiáng)度檢測(cè)服務(wù)并且辦理檢測(cè)報(bào)告。

檢測(cè)項(xiàng)目

鍵合強(qiáng)度檢測(cè)等。

檢測(cè)范圍

硅片、芯片、金屬材料、晶圓、焊盤(pán)、引線、薄膜、玻璃等。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4937.22-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第22部分:鍵合強(qiáng)度

GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技術(shù) 微鍵合區(qū)剪切和拉壓強(qiáng)度檢測(cè)方法

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

1.檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)豐富,服務(wù)范圍廣。

2.匯聚眾多CMA、cnas等資質(zhì)檢測(cè)證書(shū)的合作實(shí)驗(yàn)室。

3.實(shí)驗(yàn)室就近分配可以快速響應(yīng)客戶需求。

4.齊全的檢測(cè)儀器設(shè)備進(jìn)行多層次的檢測(cè)。

5.重視簽訂協(xié)議,以保護(hù)客戶的隱私。

6.檢測(cè)時(shí)間短,費(fèi)用低,科學(xué)可靠。

7.支持全國(guó)上門(mén)采樣,或送樣檢測(cè)。

以上就是鍵合強(qiáng)度檢測(cè)相關(guān)信息,僅供參考,更多檢測(cè)問(wèn)題請(qǐng)咨詢客服。為您提供一站式的檢測(cè)服務(wù)。檢測(cè)報(bào)告真實(shí)有效。

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

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