空洞率檢測范圍
鋼管混凝土,覆銅板,PCB焊接元器件,多孔磚,錫膏,LED,壓漿,燒結(jié)普通磚,焊盤,SMT,金屬塑性材料,細(xì)骨料等。
檢測項(xiàng)目:空洞率檢測
空洞率檢測標(biāo)準(zhǔn)
JIS H7503-2003金屬塑性材料成型后的空洞率的測定方法
SNI 03-6877-2002未壓緊的細(xì)質(zhì)骨料空洞率檢測方法
檢測流程步驟
溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。
鋼管混凝土,覆銅板,PCB焊接元器件,多孔磚,錫膏,LED,壓漿,燒結(jié)普通磚,焊盤,SMT,金屬塑性材料,細(xì)骨料等。
檢測項(xiàng)目:空洞率檢測
JIS H7503-2003金屬塑性材料成型后的空洞率的測定方法
SNI 03-6877-2002未壓緊的細(xì)質(zhì)骨料空洞率檢測方法
溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。
標(biāo)簽: