試驗名稱：壓蒸煮試驗

試驗?zāi)康模焊邏赫糁笤囼灢捎酶邏焊邼駰l件，主要考核塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評估、失效分析等等。

試驗對象：常用于塑料封裝的半導體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。

試驗簡介：這種測試方法主要用于評估密封包裝固態(tài)器件在飽和蒸汽和潮濕環(huán)境，并且外界有壓力的情況下，驗證產(chǎn)品的密封性能是否良好，是否具有防水浸透的能力。高壓蒸煮試驗的技術(shù)指標包括：大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和）、溫度、試驗時間。江蘇材料檢測機構(gòu)具有先進的儀器設(shè)備，可以為顧客提供滿意專業(yè)的服務(wù)。

試驗標準：JESD22-A100C 濕熱循環(huán)偏壓壽命試驗

檢測流程步驟

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