印制板組件檢測報告如何辦理?印制板組件檢測樣品檢測報告結果會與標準中要求對比，在報告中體現(xiàn)產品質量。第三方檢測機構可提供印制板組件檢測一站式服務，工程師一對一服務，確認需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報告、售后服務，3-15工作日出具報告，歡迎咨詢印制板組件檢測周期3-15個工作日，可加急（特殊項目除外），歡迎咨詢。

檢測周期：常規(guī)3-15個工作日，可加急（特殊樣品除外）

報告樣式：電子版、紙質，中、英文均可。

報告資質：CMA、CNAS

印制板組件檢測項目：

檢測項目：

焊點溫度循環(huán)、外觀、X光、切片、焊點拉伸和剪切、QFP焊點45角拉脫試驗、焊點剪切力試驗、偏壓穩(wěn)態(tài)濕熱、高溫貯存、偏壓交變濕熱、染色和拉拔、錫須觀察、銨根離子（NH4+）、鈣離子（Ca2+）、鋰離子（Li+）、鎂離子（Mg2+）、鉀離子（K+）、鈉離子（Na+）、氯離子（Cl-）、溴離子（Br-）、氟離子（F-）、硝酸根離子（NO3-）、亞硝酸根離子（NO2-）、磷酸根離子（PO43-）、硫酸根離子（SO42-）、弱有機酸（WOA）（醋酸鹽、甲酸鹽、已二酸、谷氨酸、蘋果酸、琥珀酸、甲基璜酸鹽、鄰苯二甲酸鹽）、元素分析（EDS)、分層時間、可焊性、外部檢查(目檢)、微切片尺寸測量、抗拉強度和延展性，實驗室電鍍法、拉脫強度試驗、無鉛焊料檢測方法-QFP焊點45角拉脫試驗、無鉛焊料檢測方法—貼裝元器件焊點剪切力試驗、水汽含量和/或吸水性檢測、熱分解溫度、熱應力、熱膨脹系數(shù)、玻璃態(tài)轉化溫度（DSC法）、玻璃態(tài)轉化溫度（TMA法）、電路板離子污染檢測、紅外光譜分析、表面絕緣電阻檢測、金屬鍍層的剝離強度、金相切片、針孔評估，染色滲透法、鉆孔孔徑測量、鍍覆孔孔徑測量、長度測量（SEM）、阻焊膜附著力、附著力-膠帶法檢測、非支撐元件孔連接盤粘合強度、鈣離子（Ca、鎂離子（Mg、鉀離子（K、銨根離子（NH

印制板組件檢測標準：

檢測標準：

1、IPC-TM-6502.4.1E:2004 鍍層附著力

2、IPC-TM-650 2.4.1E:2004 鍍層附著力

3、IPC-TM-650 2.6.28:2010 水汽含量及吸濕率（體積）印制板

4、IPC-TM-6502.6.28:2010 水汽含量及吸濕率（體積）印制板

5、GB/T17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

6、GB/T 4677-20026.4.1 表面絕緣電阻檢測

7、GB/T4677-20027.2 印制板檢測方法

8、IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 層壓板熱應力

9、IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 阻焊膜附著力-膠帶法檢測

10、JESD201A：2008 錫及錫合金表面鍍層的錫須敏感性的環(huán)境接收要求

11、JIS Z 3198-7:2003 無鉛焊料檢測方法 JIS Z3198-7:2003

12、IPCTM-6502.4.24C:1994 玻璃態(tài)轉化溫度和Z軸膨脹系數(shù)（TMA法）

13、IPC-TM-6502.4.532017 試驗方法手冊

14、IPC-TM-650 2.4.24C:1994 玻璃態(tài)轉化溫度和Z軸膨脹系數(shù)（TMA法）

15、JISZ 3198-6-2003 無鉛焊料檢測方法 JISZ 3198-6-2003

16、IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃態(tài)轉化溫度和固化因子（DSC法）

17、JESD22-A104E：2014 溫度循環(huán)

18、IPC-TM-6502.6.8E:2004 鍍覆孔熱應力

19、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 層壓板熱應力

20、JISZ 3198-7:2003 無鉛焊料檢測方法—貼裝元器件焊點剪切力試驗

百檢檢測流程

1、咨詢工程師，提交檢測需求。

2、送樣/郵遞樣品。

3、免費初檢，進行報價。

4、簽訂合同和保密協(xié)議。

5、進行方案定制、實驗。

6、出具實驗結果和檢測報告。

檢測報告用途：

商超入駐、電商上架、內部品控、招投標、高?？蒲械?。

百檢檢測特點：

1、檢測行業(yè)覆蓋面廣，滿足不同的檢測;

2、實驗室全覆蓋，就近分配本地化檢測;

3、工程師一對一服務，讓檢測更準確

4、免費初檢，初檢不收取檢測費用

5、自助下單 快遞免費上門取樣;

6、周期短，費用低，服務周到;

7、實驗室CMA、CNAS、CAL資質;

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。