電子元器件（失效分析）檢測(cè)需要根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)指定項(xiàng)目、方法進(jìn)行，GB國(guó)標(biāo)、行標(biāo)、外標(biāo)、企標(biāo)、地方標(biāo)準(zhǔn)。電子元器件（失效分析）檢測(cè)樣品檢測(cè)報(bào)告結(jié)果會(huì)與標(biāo)準(zhǔn)中要求對(duì)比，在報(bào)告中體現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供電子元器件（失效分析）檢測(cè)報(bào)告辦理，工程師一對(duì)一服務(wù)，根據(jù)需求選擇對(duì)應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目，制定檢測(cè)方案后安排實(shí)驗(yàn)室寄樣檢測(cè)。電子元器件（失效分析）檢測(cè)服務(wù)
致力于為客戶(hù)提供高水平的檢測(cè)服務(wù)，幫助客戶(hù)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高您的競(jìng)爭(zhēng)力，保障消費(fèi)者的安全和健康，是商家和消費(fèi)者可信賴(lài)的合作伙伴。涵蓋了眾多產(chǎn)品和領(lǐng)域的檢測(cè)服務(wù)，包括但不限于化妝品、食品、飲料、機(jī)械、電子電器、化學(xué)、材料、紡織品等。
電子元器件（失效分析）檢測(cè)項(xiàng)目：
檢測(cè)項(xiàng)目：
X射線照相、可焊性試驗(yàn)、外部目檢、開(kāi)蓋、微觀切片檢檢測(cè)驗(yàn)、掃描電子顯微鏡、電子探針和X射線能譜定量分析元素含量實(shí)驗(yàn)、外部檢查、X射線檢查、粒子碰撞噪聲檢測(cè)、密封性檢查、內(nèi)部目檢
電子元器件（失效分析）檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：
1、IEC 60068-2-69：2019 環(huán)境檢測(cè)-第2-69部分﹕試驗(yàn)-試驗(yàn)Te/Tc:電子元件的可焊性試驗(yàn) 和印制板采用潤(rùn)濕平衡(力的測(cè)量)方法 IEC 60068-2-69：2019
2、GJB 4027A-2006 *用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 塑封半導(dǎo)體集成電路 2.5.2.4.2
3、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2009.1外部目檢 GJB 548B-2005
4、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測(cè)量 掃描電鏡法
5、EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 環(huán)境檢測(cè)-第二部分﹕通過(guò)潤(rùn)濕平衡法對(duì)貼片電子組件進(jìn)行焊接性能檢測(cè)
6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性檢測(cè) IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
7、IPC-A-610G：2017 電子組件的可接受性
8、GJB 4027A-2006 *用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 塑封半導(dǎo)體集成電路 GJB 4027A-2006
9、GJB 8897-2017 電子元器件失效分析要求與方法 GJB 8897-2017
10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性檢測(cè) J-STD-003C-2017
11、GB/T 16594-2008 微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則
12、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序方法 2012.1：X射線照相
13、GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則
14、IPC-TM-650-2015 切片方法手冊(cè) 2.1.1 F
15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性檢測(cè)
16、GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)Ta:潤(rùn)濕稱(chēng)量法可焊性
17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手冊(cè) IPC-TM-650-2015
18、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測(cè)量 顯微鏡法
19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性檢測(cè)
20、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析 GB/T 17359-2012
檢測(cè)報(bào)告辦理流程：
1、聯(lián)系百檢客服，提出檢測(cè)需求。
2、與工程師對(duì)接，確認(rèn)方案報(bào)價(jià)。
3、簽訂合同，寄樣檢測(cè)。
4、實(shí)驗(yàn)室完成檢測(cè)，出具檢測(cè)報(bào)告。
5、售后服務(wù)。
6、如需加急，提前溝通。
檢測(cè)報(bào)告用途：
商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高?？蒲械取?/P>
檢測(cè)流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢(xún)客服。
