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印制電路板組件檢測(cè)項(xiàng)目有哪些 標(biāo)準(zhǔn)是什么

檢測(cè)報(bào)告圖片樣例

印制電路板組件檢測(cè)報(bào)告如何辦理?印制電路板組件檢測(cè)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)是什么?第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)提供印制電路板組件檢測(cè)報(bào)告辦理,工程師一對(duì)一服務(wù),根據(jù)需求選擇對(duì)應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目,制定檢測(cè)方案后安排實(shí)驗(yàn)室寄樣檢測(cè)。印制電路板組件檢測(cè)服務(wù)

第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)主要從事紡織品、絕緣、化妝品、食品、五金行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品檢測(cè),以及提供產(chǎn)品認(rèn)證服務(wù),同時(shí)也在拓寬檢測(cè)行業(yè)范圍,實(shí)驗(yàn)室出具報(bào)告可蓋CNAS/CMA/CAL資質(zhì)章,報(bào)告真實(shí)有效。

印制電路板組件檢測(cè)項(xiàng)目:

檢測(cè)項(xiàng)目:

外部檢查、微切片尺寸測(cè)量、染色試驗(yàn)、金相切片、鍍層厚度測(cè)量、元器件損傷、分立布線、印制電路板和組件、接線柱連接、機(jī)械組裝、焊接、表面貼裝組件、通孔技術(shù)、高電壓、溫度循環(huán)/溫度沖擊、高溫高濕、電子探針和X射線能譜定量分析

印制電路板組件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):

1、IPC-A-610G 2017 電子組件的可接受性 9

2、IPC-TM-6502.2.5:1997 試驗(yàn)方法手冊(cè)

3、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測(cè)量 掃描電鏡法

4、IPC-A- 610H 2020 電子組件的可接受性 IPC-A-610H 2020

5、IPC- 9701A:2006、JESD22-A104 表面性能試驗(yàn)方法和合格要求 IPC-9701A:2006、JESD22-A104

6、IPC-TM-6502.1.2:1976 試驗(yàn)方法手冊(cè)

7、ISO 22309:2011 微光束分析.用能量擴(kuò)散光譜測(cè)定法(EDS)對(duì)原子序數(shù)大于等于11(Na)的元素進(jìn)行定量分析

8、IPC-TM- 650、JESD22A101 檢測(cè)方法手冊(cè) IPC-TM-650、JESD22A101

9、IPC-9701A:2006、JESD22-A104 表面性能試驗(yàn)方法和合格要求 表 4-1

10、IPC-TM-650 顯微切片,手動(dòng)和半自動(dòng)或自動(dòng)方式 2.1.1F

11、IPC-A-610G:2017 電子組件的可接受性 5

12、IPC- 6012D-2015+Amend 1 2017 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012D-2015+Amend 1 2017

13、IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994 切片法測(cè)量層壓板覆蓋層厚度試驗(yàn)方法手冊(cè)

14、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

15、IPC-6012D-2015+Amend 1 2017 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 3.3.1~3.3.5

16、IPC-TM-650、JESD22A101 檢測(cè)方法手冊(cè) 2.6.14.1

17、ISO 1463:2003 金屬和氧化物覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)定 顯微鏡法

18、IPC-TM-650 2.1.1:2015 試驗(yàn)方法手冊(cè)微切片手工操作方法

19、IPC-TM- 650 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650

20、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測(cè)量 顯微鏡法

百檢檢測(cè)流程:

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測(cè);

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

百檢檢測(cè)報(bào)告用途

銷(xiāo)售:出具檢測(cè)報(bào)告,提成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

研發(fā):縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)成本。

質(zhì)量:判定原料質(zhì)量,減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

診斷:找出問(wèn)題根源,改善產(chǎn)品質(zhì)量。

科研:定制完整方案,提供原始數(shù)據(jù)。

競(jìng)標(biāo):報(bào)告認(rèn)可度高,提高競(jìng)標(biāo)成功率。

關(guān)于檢測(cè)詳細(xì)信息可先與百檢客服聯(lián)系,后續(xù)會(huì)安排對(duì)應(yīng)工程師對(duì)接。百檢第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)歡迎您的咨詢(xún),期待與您合作。

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢(xún)客服。

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