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印制電路板組件檢測項目有哪些 標準是什么

檢測報告圖片樣例

印制電路板組件檢測報告如何辦理?印制電路板組件檢測項目和標準是什么?第三方檢測機構提供印制電路板組件檢測報告辦理,工程師一對一服務,根據(jù)需求選擇對應檢測標準及項目,制定檢測方案后安排實驗室寄樣檢測。印制電路板組件檢測服務

第三方檢測機構主要從事紡織品、絕緣、化妝品、食品、五金行業(yè)相關產(chǎn)品檢測,以及提供產(chǎn)品認證服務,同時也在拓寬檢測行業(yè)范圍,實驗室出具報告可蓋CNAS/CMA/CAL資質(zhì)章,報告真實有效。

印制電路板組件檢測項目:

檢測項目:

外部檢查、微切片尺寸測量、染色試驗、金相切片、鍍層厚度測量、元器件損傷、分立布線、印制電路板和組件、接線柱連接、機械組裝、焊接、表面貼裝組件、通孔技術、高電壓、溫度循環(huán)/溫度沖擊、高溫高濕、電子探針和X射線能譜定量分析

印制電路板組件檢測標準:

檢測標準:

1、IPC-A-610G 2017 電子組件的可接受性 9

2、IPC-TM-6502.2.5:1997 試驗方法手冊

3、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測量 掃描電鏡法

4、IPC-A- 610H 2020 電子組件的可接受性 IPC-A-610H 2020

5、IPC- 9701A:2006、JESD22-A104 表面性能試驗方法和合格要求 IPC-9701A:2006、JESD22-A104

6、IPC-TM-6502.1.2:1976 試驗方法手冊

7、ISO 22309:2011 微光束分析.用能量擴散光譜測定法(EDS)對原子序數(shù)大于等于11(Na)的元素進行定量分析

8、IPC-TM- 650、JESD22A101 檢測方法手冊 IPC-TM-650、JESD22A101

9、IPC-9701A:2006、JESD22-A104 表面性能試驗方法和合格要求 表 4-1

10、IPC-TM-650 顯微切片,手動和半自動或自動方式 2.1.1F

11、IPC-A-610G:2017 電子組件的可接受性 5

12、IPC- 6012D-2015+Amend 1 2017 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012D-2015+Amend 1 2017

13、IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994 切片法測量層壓板覆蓋層厚度試驗方法手冊

14、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

15、IPC-6012D-2015+Amend 1 2017 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 3.3.1~3.3.5

16、IPC-TM-650、JESD22A101 檢測方法手冊 2.6.14.1

17、ISO 1463:2003 金屬和氧化物覆蓋層 覆蓋層厚度測定 顯微鏡法

18、IPC-TM-650 2.1.1:2015 試驗方法手冊微切片手工操作方法

19、IPC-TM- 650 試驗方法手冊 IPC-TM-650

20、GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法

百檢檢測流程:

1、電話溝通、確認需求;

2、推薦方案、確認報價;

3、郵寄樣品、安排檢測;

4、進度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報告、售后服務;

6、如需加急、優(yōu)先處理;

百檢檢測報告用途

銷售:出具檢測報告,提成產(chǎn)品競爭力。

研發(fā):縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)成本。

質(zhì)量:判定原料質(zhì)量,減少生產(chǎn)風險。

診斷:找出問題根源,改善產(chǎn)品質(zhì)量。

科研:定制完整方案,提供原始數(shù)據(jù)。

競標:報告認可度高,提高競標成功率。

關于檢測詳細信息可先與百檢客服聯(lián)系,后續(xù)會安排對應工程師對接。百檢第三方檢測機構歡迎您的咨詢,期待與您合作。

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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