檢測(cè)項(xiàng)目：殘余應(yīng)力檢測(cè)
檢測(cè)目的：對(duì)特定材料使用相對(duì)應(yīng)的方法對(duì)其殘余應(yīng)力進(jìn)行測(cè)量。
項(xiàng)目介紹：殘余應(yīng)力是指在沒有外力或外力矩作用的條件下構(gòu)件或材料內(nèi)部存在并且自身保持平衡的宏觀應(yīng)力。是固有應(yīng)力或內(nèi)應(yīng)力的一種。產(chǎn)生原因主要包括機(jī)械加工、溫度不均勻、構(gòu)件尺寸公差等。構(gòu)件中的殘余應(yīng)力大多數(shù)表現(xiàn)出很大的危害：如使構(gòu)件的強(qiáng)度降低、降低工作疲勞*限、造成應(yīng)力腐蝕和脆性斷裂，由于殘余應(yīng)力的松弛，使構(gòu)件產(chǎn)生變形，影響構(gòu)件的尺寸精度。因此降低和消除構(gòu)件的殘余應(yīng)力，就顯得十分必要。
檢測(cè)要求：
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 樣品要求 | 檢測(cè)內(nèi)容 | 適用范圍 |
GB/T 7704-2017 | 無(wú)損檢測(cè)X射線應(yīng)力測(cè)定方法 | 一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)的區(qū)域宜為平面；材料中應(yīng)無(wú)明顯織構(gòu)；晶粒尺寸在（10~100）μm；試樣表面粗糙度不大于10μm | 試樣的檢測(cè)點(diǎn)部位、應(yīng)力方向、應(yīng)力值、應(yīng)力隨深度的變化 | 具有足夠結(jié)晶度，在特定波長(zhǎng)的X射線照射下能得到連續(xù)德拜環(huán)的晶粒細(xì)小、無(wú)織構(gòu)的各向同性的多晶體材料 |
ASTM E915-10 | 殘余應(yīng)力測(cè)量用X射線衍射儀校準(zhǔn)驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法 | 試樣應(yīng)扁平無(wú)應(yīng)力 | 試樣的測(cè)量應(yīng)變值、測(cè)量平均值、算術(shù)平均值和標(biāo)準(zhǔn)差 | 鐵素體或馬氏體鋼 |
EN 15305 | ||||
ASTM E837-08 | 用鉆孔應(yīng)變計(jì)法測(cè)定殘余應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法 | 試樣的面內(nèi)應(yīng)力梯度應(yīng)較小 | 應(yīng)變花中每個(gè)應(yīng)變計(jì)的讀數(shù)、每個(gè)應(yīng)變花的主應(yīng)力和方向角，應(yīng)變與深度圖 | 各向同性的線彈性材料 |
CB/T 3395-2013 | 殘余應(yīng)力檢測(cè)方法 鉆孔應(yīng)變釋放法 | 在工件檢測(cè)部位粘貼一個(gè)有3只或3只以上應(yīng)變計(jì)的應(yīng)變花，在其幾何中心鉆小孔，粘貼表面應(yīng)光滑 | 應(yīng)變花中每個(gè)應(yīng)變計(jì)的讀數(shù)、每個(gè)應(yīng)變花的主應(yīng)力和方向角，應(yīng)變與深度圖 | 平面應(yīng)力梯度較小的工件 |
GB/T 3130 |
檢測(cè)流程步驟
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