環(huán)境可靠性檢測(cè)分類有哪些？局部可靠性專著將樣品放置在自然或人工模擬的存儲(chǔ)、運(yùn)輸和工作環(huán)境中的試驗(yàn)統(tǒng)一稱為環(huán)境試驗(yàn)，是評(píng)價(jià)產(chǎn)品在各種環(huán)境(振動(dòng)、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等)條件下的適應(yīng)能力，是重要的評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性檢測(cè)方法之一。通常主要有以下幾種：

高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)

測(cè)試目的：考核高溫存儲(chǔ)對(duì)產(chǎn)品不施加電應(yīng)力的影響。有嚴(yán)重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，從不平衡態(tài)到平衡態(tài)的轉(zhuǎn)變過程不僅是導(dǎo)致有嚴(yán)重缺陷產(chǎn)品失效的過程，也是促使產(chǎn)品從不穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的轉(zhuǎn)變過程。

溫度循環(huán)試驗(yàn)

測(cè)試目的：考核產(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對(duì)*端高溫與*端低溫環(huán)境的承受能力。適用于產(chǎn)品熱機(jī)械性能。當(dāng)組成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配不好，或部件內(nèi)應(yīng)力過大時(shí)，溫度循環(huán)試驗(yàn)?zāi)芤甬a(chǎn)品因機(jī)械結(jié)構(gòu)不良而引起的失效。如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。

熱沖擊試驗(yàn)

測(cè)試目的：考核產(chǎn)品承受強(qiáng)烈溫度變化，即能承受較大溫度變化速率的能力。試驗(yàn)?zāi)軌蛴|發(fā)產(chǎn)品因機(jī)械結(jié)構(gòu)缺而引起的失效。熱沖擊試驗(yàn)和溫度循環(huán)試驗(yàn)的目的大致相同，但熱沖擊試驗(yàn)的條件比溫度循環(huán)試驗(yàn)要嚴(yán)格得多的熱容量都是保證試驗(yàn)條件的重要因素。

低氣壓試驗(yàn)

測(cè)試目的：考核產(chǎn)品在低氣壓工作環(huán)境中的適應(yīng)性，例如高空工作環(huán)境。氣壓減小時(shí)，空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度將降低；容易發(fā)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差，會(huì)使元器件溫度上升。由于上述原因，被試樣品在低氣壓條件下失去規(guī)定的功能，有時(shí)可能會(huì)引起性損傷。

耐濕試驗(yàn)

測(cè)試目的：在潮濕和炎熱的條件下，用施加加速應(yīng)力的方法評(píng)價(jià)微電路抗衰變的能力，是適合于典型的熱帶氣候環(huán)境的。在濕熱條件下，微電路衰變的主要機(jī)理是由化學(xué)作用所引起的腐蝕和水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗(yàn)還檢驗(yàn)了構(gòu)成微電路材料在潮熱條件下發(fā)生或者加劇電解的可能性，電解能使絕緣材料的電阻宰發(fā)生改變，使抗介質(zhì)擊穿的能力減弱。

鹽霧試驗(yàn)

試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)價(jià)元器件外露部分在鹽霧、潮濕及炎熱環(huán)境中，勇敢加速的方法評(píng)價(jià)其抗腐蝕的能力，適用于熱帶海邊或海上氣候環(huán)境。在鹽霧、湘濕和炎熱條件下，表面結(jié)構(gòu)狀態(tài)不好的元器件外露部分會(huì)產(chǎn)生腐蝕。

檢測(cè)流程步驟

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