金屬材料及制品（微觀結構）檢測標準有哪些？檢測報告如何辦理？檢測流程是什么？檢測周期多久呢？做檢測，找百檢！

檢測項目：

微觀結構、鋼鐵材料缺陷顯微分析、微觀形貌觀察、表面層深度/厚度測定、非金屬夾雜物含量測定、低倍、塔形、晶間腐蝕、深度測定、組織分析、脫碳層、奧氏體不銹鋼的耐蝕性、滲氮層深度、滲碳淬火硬化層深度、脫碳深度、鋼的低倍檢查、顯微組織、滲氮層測定、滲碳金相檢驗、灰鐵金相檢驗、球鐵金相檢驗、鋼質(zhì)模鍛件金相組織、非金屬夾雜物顯微評定、低倍組織(鋼材）、低倍組織（鋁材）、晶粒尺寸、相結構分析、低倍檢驗、夾雜物、掃描電鏡X-射線能譜法分析奧氏體不銹鋼中Cr和Ni的含量/Cr、Ni、球化、石墨化、金屬材料二次電子像形貌觀察、鋁合金掃描電鏡分析—背散射電子像形貌觀察/形貌觀察、晶粒度、鋼的脫碳層深度、成分面分布、球化級別、滲層深度及組織、滲碳層及組織、硬化層深度及組織、鑄鐵顯微組織、低倍組織、平均晶粒度、非金屬夾雜物、高碳鉻軸承鋼、兩相鈦合金高低倍組織、滲碳層深度、非金屬 夾雜物、脫碳層深度、珠光體面積百分含量、平均晶粒度級別數(shù)、灰鑄鐵珠光體數(shù)量、灰鑄鐵石墨分布形狀、灰鑄鐵石墨長度、灰鑄鐵碳化物數(shù)量、非金屬夾雜物級別、α-β鈦合金高低倍組織、夾雜物含量、微束分析、微米級長度、微觀形貌、晶體結構分析、殘余應力、點陣常數(shù)、能譜分析、表面化學分析深度剖析、表面層深度、表面成分分析、表面元素化學態(tài)分析、表面成分分析、金相檢驗、鋼中殘余奧氏體、鍍層厚度、顯微組織檢驗與評級、有害沉淀相檢驗、珠光體球化評級、鋼中非金屬夾雜物、掃描電鏡分析、微區(qū)定量分析、電子背散射衍射分析、織構分析、不銹鋼中α-相含量、涂層金相、多孔涂層體視學評價、鈦及鈦合金組織、表面污染、鈦及鈦合金高低倍組織檢驗、鋼的顯微組織評價、微觀金相、斷口檢驗、金相組織、微區(qū)分析

檢測標準：

1、ASTM A923-2014 奧氏體-鐵素體型雙相不銹鋼金屬間不良化合相的標準檢測方法

2、YS/T 347-2020 銅及銅合金平均晶粒度測定方法

3、ASTM E2142-08（2015） 利用掃描電鏡對鋼中夾雜物進行評定和分類的方法

4、GB/T 5617-2005 鋼的感應淬火或火焰淬火后有效硬化層深度的測定

5、GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 厚度測量 掃描電鏡法

6、GB/T 6394-2017 金屬平均晶粒度測定法

7、GB/T 9450-2005 鋼件滲碳淬火硬化層深度的測定和校核

8、JY/T 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則

9、DL/T 674-1999 火電廠用20鋼珠光體球化評級標準

10、ASTM E 1077-14 測定鋼樣品脫碳深度的標準試驗方法　 ASTM E 1077-14

11、YB/T 5360-2006 金屬材料定量*圖的測定

12、YY/T 0988.14-2016 《外科植入物涂層 第14部分：多孔涂層體視學評價方法》

13、AWS D1.1/D1.1M:2020 鋼結構焊接規(guī)范 6.10.4、6.23.2

14、GB/T 36591-2018 硬質(zhì)合金制品的涂層金相檢測方法

15、GB/T4334-2008 金屬和合金的腐蝕 不銹鋼晶間腐蝕試驗方法

16、GB/T 30704-2014 表面化學成分 X射線光電子能譜 分析指南

17、GB/T3246.2-2012 變形鋁及鋁合金制品 低倍組織檢驗方法

18、GB/ T34891-2017 滾動軸承 高碳鉻軸承鋼零件 熱處理技術條件

19、ASTM E 112-13 測定平均晶粒度的標準試驗方法 ASTM E 112-13

20、JY/T010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則

檢測報告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標、高?？蒲械?。

檢測報告有效期

一般檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標注有效期。如果是用于過電商平臺，一般他們只認可一年內(nèi)的。所以還要看平臺或買家的要求。

檢測時間周期

一般3-10個工作日（特殊樣品除外），具體請咨詢客服。

檢測費用

因檢測項目及實驗復雜程度不同，具體請聯(lián)系客服確定后進行報價。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。