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銅箔檢測(cè)報(bào)告

檢測(cè)報(bào)告圖片樣例

檢測(cè)范圍

檢測(cè)中心的實(shí)驗(yàn)室可以提供的銅箔檢測(cè)范圍包括:

純銅箔、鍍錫銅箔、銅銀箔、銅鎳箔、銅錫箔、銅鋁箔、銅鉬箔、銅鈦箔、銅鎢箔、銅鐵箔等。

檢測(cè)項(xiàng)目

銅箔檢測(cè)項(xiàng)目包括以下常見的幾種:

表面質(zhì)量、厚度、寬度、長(zhǎng)度、電阻率、抗拉強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、硬度、剛度、銅含量、氧化物含量、殘留應(yīng)力、抗腐蝕性、焊接性等。

檢測(cè)方法

電阻率測(cè)量方法:使用四引線法或電橋法,通過(guò)測(cè)量銅箔的電阻來(lái)計(jì)算其電阻率。

抗拉強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率測(cè)量方法:使用拉伸試驗(yàn)機(jī),將銅箔樣品進(jìn)行拉伸,測(cè)量其大拉力和伸長(zhǎng)率,以評(píng)估其機(jī)械性能。

硬度測(cè)量方法:常用的方法包括巴氏硬度法、維氏硬度法、洛氏硬度法等,通過(guò)在銅箔表面施加一定的壓力,測(cè)量其硬度值。

剛度測(cè)量方法:使用剛度檢測(cè)儀,通過(guò)施加一定的力量,測(cè)量銅箔的撓度,從而評(píng)估其剛度。

銅含量測(cè)量方法:采用化學(xué)分析方法,如化學(xué)溶解法、火花光譜法等,測(cè)量銅箔中的銅含量。

氧化物含量測(cè)量方法:使用化學(xué)分析方法,如酸洗法、紅外光譜法等,測(cè)量銅箔中氧化物的含量。

殘留應(yīng)力測(cè)量方法:通過(guò)應(yīng)力測(cè)量?jī)x器,如應(yīng)變計(jì)等,測(cè)量銅箔中的殘留應(yīng)力。

抗腐蝕性檢測(cè)方法:可采用鹽霧試驗(yàn)、酸堿腐蝕試驗(yàn)等方法,評(píng)估銅箔的抗腐蝕性能。

焊接性檢測(cè)方法:通過(guò)焊接試驗(yàn),評(píng)估銅箔的焊接性能,如焊接接頭的強(qiáng)度、可靠性等。

檢測(cè)周期

一般7-10個(gè)工作日出具報(bào)告,可加急。

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

GB/T 36146-2018 鋰離子電池用壓延銅箔

GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

GB/T 31988-2015 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法

GB/T 16317-1996 多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

GB/T 16315-1996 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

GB/T 5230-1995 電解銅箔

GB/T 4724-1992 印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

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